- What
👉 반도체의 핵심 기술이 된 패키징기술부문에서 국내 반도체 기업들의 수준이 낮다고 평가됨
- How
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1. 현재 국내 반도체 기업의 현황
칩을 3나노(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 이하로 작게 만드는 미세화 기술이 한계에 이르면서,
로직·메모리·센서 등 다양한 칩 여러 개를 쌓고 묶어 성능을 높이는 패키징 기술이
인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 열쇠가 됐다
그간 경시됐던 반도체 후(後)공정인 패키징이 혁신의 최전선이 됨
보스턴컨설팅그룹(BCG)은 최근 보고서에서 “첨단 패키징에서 가치를 창출하는 기업 위주로, 기존 반도체 산업 구도가 급격히 바뀔 것”이라고 분석
첨단 기술에서 밀린 한국의 세계 패키징 시장 점유율은 6%(2021년)에서 4.3%(2023년)로 낮아짐
첨단 패키징은 대만과 미국에 밀리고, 범용 반도체용 전통 패키징은 말레이시아와 중국에 쫓기고 있음
* 잭슨 황(엔디비아 CEO) 의 한국 반도체 기업에 대한 평가
“TSMC를 둘러싼 생태계는 풍부하고 패키징 기술은 놀랍다”며 계속 대만에 투자하겠다고 했다. 그러나 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자에 대해서는 “메모리 공급업체 그 이상도 이하도 아니다”라고 일축함
2. 패키징산업에 대한 미래 국내 반도체 기업의 계획
SK하이닉스 - 미국 인디애나에 HBM용 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 퍼듀대학과 R&D 협력에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자한다고 지난 4월 밝힘
삼성전자 - 미국 텍사스 테일러에 첨단 패키징 라인을 검토 중
- 개인적 견해
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AI반도체 산업이 부흥해도 국내 반도체업계가 패키징시장에 점유율이 낮아 주가상승에 문제가 될 수 도 있을 것 같다.
패키징산업에 대한 국내 반도체업계들의 동향을 잘 파악해야겠고,
첨단 패키징 산업에 가치를 창출하고 있는 TSMC와 같은 기업에 주목해야겠다.